全球存储芯片供应趋紧：内存长协议逐步向二三线厂商扩散

快科技 8 月 12 日消息，全球存储芯片供应紧张态势持续升级，长期供应协议（LTA）的覆盖范围已从三星、SK 海力士与美光三大原厂，快速延展至闪迪及中国长鑫存储。

据 Digital Daily 此前报道，苹果公司曾试图与长鑫存储就 DRAM 采购价展开谈判，希望争取更低报价，但遭到后者断然拒绝。

长鑫存储坚持其报价不得低于三星电子和 SK 海力士的同期水平，甚至要求更高。

原因在于，华为、小米等中国本土终端企业已通过长期合约提前锁定长鑫存储的大部分产能，使其无需在价格条款上向苹果做出妥协。

市场预期，旧款 iPhone 17 将于本周启动涨价，日本市场旧机型价格已录得 8% 至 11% 的涨幅，而 MacBook Air 的增值幅度更达 20%。

高盛发布的三星、SK 海力士、美光及闪迪四家厂商长约条款对比表显示，目前各家合约期限普遍设为五年，部分客户选择三年期——即便最短的三年期，也已达到过去行业惯例（通常为一年）的三倍。

三星在近期财报电话会上明确表示，其 LTA 以五年为基础期限，并设有逐年滚动续约机制，实质上使合约处于"永不到期"的持续有效状态。

对一家云服务商而言，若要确保 2028 年前获得充足的 HBM 与 DRAM 供应，须先行将数十亿美元级别的资金存入厂商账户。

这笔预付款既锁定了货源，也牢牢绑定了买方，违约成本被抬至极高水平。高盛将此预付款机制定义为"本轮 LTA 周期与历次周期最显著的本质区别"。

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